微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面

请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问LAYOUT时,地线怎么处理,你先铺铜再把地线连到铺的铜上面,还是怎么操作?

不是的是先要把地用比较粗的连接起来然后再铺铜的。

先连后铺最保险

我一般是將重要線路保护好再铺,其他的就不管那么多了

看自己的习惯,你可以先设置铺铜区,然后再来打地过孔,然后再进行铺铜命令。

他弹出如下错误
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- app.pcb -- Fri Mar 16 18:38:48 2012

       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On Top:
        (522.7, 475.3) # = 0
                                        U4.4    (538.3, 462.2) # = 1
Total Drilled pads:    1               Total Nondrilled pads:    1

http://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid496946
参见6#

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top