微波EDA网,见证研发工程师的成长! 2025年04月24日 星期四
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 铺铜焊盘问题?

铺铜焊盘问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问各位大侠在高速板中焊盘铺铜采用花孔连接还是全覆盖的连接好呢?除了焊接方面外,在性能上有无太大的影响?全覆盖的做样机太困难了,所以就想采用花孔的连接方式不知道是否可以,请有经验的师傅指点,不胜感激!

一般是采用花孔,铺实铜太难焊接了,地线散热非常的快,多层板死的更惨,很难焊接上
应该是没有什么区别的,应该铺铜的都是地

一般都是花孔呀,

花孔好一点,因为焊接也是一点很重要的环节。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top