求助TMSC6413封装问题

TMS6413封装是BGA288个点，那么依据datasheet各项参数选多的好 最合适，比如焊盘间距，过孔直径，线宽和线间距等，请有设计经验的大牛解答啊  还有设计BGA封装的技巧有哪些啊比如管脚扇出技巧 注意的地方时什么?