地孔的几点疑问<求助>

有点个问题，比较困扰
第一个是地孔铺铜的是铺成花焊盘还是全部链接的形式好?是不是当整块板子的散热是要考虑的因素时，我们才要用花焊盘?
第二个问题是，芯片的中心是地网络，忘记打孔与地平面链接，芯片的地会很弱，这样做会有什么严重的影响?图中高亮的是地网络，芯片除了中间部分为地网络，其他的管脚中没有地！
求各位坛友们赐教！谢谢

个人理解，一个就是固定！另一个原因就是使芯片所有接地脚回路最短！电池地孔周围也要打很多地孔，所有GND回路最终都是到电池负极的地！

第一个是地孔铺铜的是铺成花焊盘还是全部链接的形式好?是不是当整块板子的散热是要考虑的因素时，我们才要用花焊盘?. ?# c6 G% y% [3 O: j
表层的地过孔用全连接.内层的采用花焊盘.
第二个问题是，芯片的中心是地网络，忘记打孔与地平面链接，芯片的地会很弱，这样做会有什么严重的影响?图中高亮的是地网络，芯片除了中间部分为地网络，其他的管脚中没有地！
会影响到芯片的散热．同时，回流路径也会变长．主芯片工作频率不高的话，影响不太大．

谢谢！

谢谢！现在跑的是4M，好像还没什么大问题！估计是有隐患了！

学习了