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PADS中的负片层设计问题

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

Pads Layout中的负片层的隔离PAD(VIA距Copper)为什么要比较大（一般要10mil）而一般的层只有5-6mil就可以了,麻烦诸位高手帮忙解答下！谢谢！

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