Copper Pour 的問題，請大家幫忙幫忙 ...

找過本論坛但找不到原因，請各位幫忙看看。
圖中黃色圈是 OK 想要的。但綠色圈不能把 Pad 包起來。
(不好意思，綠色圈 "BAT" 是 OK 的)

我已把 SYS 的 Copper Pour 與 SYS 訊號接上。
同時在 Option -> Thermals 把所有 Drilled 及Non drilled 的 Pad Shape 都選為 Flood over。
在 Routed Pad Thermals 都 Enable 了。
我覺得可能是建立零件時有問題或 Net Rules 有問題。
請高手們指點..指點.. 謝謝！

小编的意思是铺铜的时候，绿色圈处的芯片引脚没有被铜皮包住?这是在自动铺铜的时候是包不上的。你那2引脚之间的间距那么点，如果铜铺上去了，肯定会有间距报错的。不信的话 你别用copper pour，你直接用copper试试。用copper的时候 应该能铺上 但是画的铜皮的边框肯定比你现在画的要小点。

是的。我想把引脚用銅皮包住。
SYS 的兩隻脚是相連的，為何會有间距报错?
我明白用 copper 應該是可以做到的，但我想用 copper pour，因為很多地方也是這樣。
謝謝！

看了一下，觉得是你的铺铜的线宽设置比较大的缘故。

Select--->Shapes ，双击铺铜框，把铺铜宽改得小一点试试。另外，也和铺铜的安全间距有关系，根据你的需要调整。

您所說的兩个問題 ......... 全仲呀
這兩点修改後就可以了！
謝謝幫忙！

你可以将默认的铺铜宽度设置的小一点，这样就不用每次画铺铜框的时候再单独设置啦！

哦！原來可以這樣設定的。
又學到了。謝謝！

又学习一招，谢谢