微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > PCB的走线层(包括顶层跟底层)铺铜与不铺铜的优缺点有没人能说一下。

PCB的走线层(包括顶层跟底层)铺铜与不铺铜的优缺点有没人能说一下。

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
PCB的走线层(包括顶层跟底层)铺铜与不铺铜的优缺点有没人能说一下。

这个要看要求吧,有些是根本无法铺铜的

看什么要求?我说的当然是在能铺铜的情况下啊。

EMC好点

怎么个原理呢?我看到很多大厂的demo板做的都没铺铜的,不知其用意。

随便说一些呵:
1.散热
2.屏蔽电磁辐射
3.保持板厚一致,防翘曲
4.铺地铜,均匀打地孔,可以增加高速信号增加回流路径
5.降低地平面阻抗
6.美观
7.抑制噪声,减少干扰
8.内层普通可以防止PCB气泡
其实铺与不铺是看你出于什么方面的考虑。铺铜如果不好还不如不铺。

谢谢!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top