贴片器件如何设置焊盘灌铜时全连接
时间:10-02
整理:3721RD
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PADS2007,PCB 文件贴片焊盘用什么方法可以和地灌满铜,不能直连和交连,是全满的连接。多谢!
如下图设置:


可以在Tools-Options-Thermals里将pad shape里选择需要满铺的焊盘形状然后选择flood over确认再进行铺铜就可以了
可是我的怎么设置,PAD跟铺铜都不变 都是斜角的
学习了 谢谢
