请教：VIP technology

现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technologyAll laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
请问VIP technology是什么技术?
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么?还是用树脂?
请高人解答！

塞孔.
塞孔有绿油塞孔,树脂塞孔,建议采用树脂塞孔,可减少虚焊.

呵呵，VIA还有这种做法呀，学习了！

谢谢！