ddr2封装大家都做的多大的焊盘?
时间:10-02
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想调查一下,大家的ddr2 的bga封装,球径焊盘直径多做的多大啊?
通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm
再多问一下,如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm,这种情况,出于基板和焊接的考虑,这个值取哪一个比较合适?
采用NSMD尺寸:0.4mm
常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%
非常感谢小编大人
学习了,还以为大了好
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