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ddr2封装大家都做的多大的焊盘?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
想调查一下,大家的ddr2 的bga封装,球径焊盘直径多做的多大啊?

通常要看球距的.通常为0.8mm间距,可以做到 0.4mm

再多问一下,如果数据手册提供的是0.45mm± 0.05mm,这种情况,出于基板和焊接的考虑,这个值取哪一个比较合适?

采用NSMD尺寸:0.4mm
常规下焊盘的设计一般较球的直径小10%-25%

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非常感谢小编大人

学习了,还以为大了好

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