如何让定位槽不沉铜

   我使用All Layer上的2D Line来挖定位槽，生产厂家有些时候是做成沉铜的槽，有时就不沉铜。现在有个孔必须不能沉铜，我要使用什么方式才能确保厂家不做金属孔?谢谢

注明哪里不要金属化

没有默认的规则吗?要专门出份文件说明的话容易出错吧，也麻烦

选中不需成铜的孔，properties----pad  stack ,在此界面，不要勾选plated选项，应用即可。
同时你会在此界面的Pin选项下看到此PIN标为NP,表示不成铜。

no plated

楼上2位的意思是我直接做个焊盘，把他做成顶层和底层以及穿孔跟孔一样大，然后不选plated就OK了?

，嗯

软件上，用board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理。
加工上，无焊盘的孔；或有焊盘，但焊环直径小于等于焊孔直径的，做非金属化处理。
大多情况下都是默认规则。

默认规则到时会跟PCB厂扯皮,还是要拿实际数据来说话为好.

board outline和drill drawing两个层画的板厂一般都是非金属化处理
如果板厂做成金属化,直接拒收就OK了

1：自己出GERBER，自由
2：在原理图或PCB上写上注释
但是我觉得PCB工厂一般都是拿到文件后直接出GERBER，通常不看客户的注释，所以还是自己出GERBER好

画一个比孔打一点的园，放到keepout层

直接做成元件，内外径一样大，no planted就OK了。

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可跟板厂签默认技术要求协议

把槽孔的周围的铜掏开处理，这样别人就认为此槽孔是要做非金属化了.