DCDC电感下地的设计--Help

DCDC的电感（如6D28贴片封装）下的地该怎么处理呢?（4层板）
1.电感焊盘间的地（TOP层）是否需要割掉?
2.电感下GND层，POWER层，BOTTOM层的地该如何处理呢?
我问过公司一些老工程师，有的说不需要处理；有的说需要把电感焊盘间的地（TOP层）割掉，其它层不需要处理；有的说电感下的所有层都割掉。
蒙了，呵呵。
请高手们解答一下，并解释下为什么。谢谢了。

纵观大大小小的DC-DC芯片公司的layout guidline,都没有太刻意强调电感下面地的有无，所以不要太在意，但依个人经验来看，TOP层的电感下面最好别放地，因为我看到很多原厂做的板子都没放地。

1,电感本体的TOP层要割掉.
2,其他层不用处理.

我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线

我们的DCDC部分也是TOP层禁止铺铜处理，其他的未做处理，同时电感上不许走线。

谢谢~！

同四楼