微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 多层板的地过孔用十字形连接好还是全连接好?

多层板的地过孔用十字形连接好还是全连接好?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
如题,多层板的地过孔用十字形连接好还是全连接好?如果整个板子几乎都是贴片元件,地过孔用全连接方式比十字形连接好吧?

从电气性能上,用全连接方式比十字连接好.
从工艺和可维修性上,用十字连接比较好.
折衷的做法是:BGA下方全部用全连接,其他地方用十字连接.

板厂生产PCB时全连接会造成过孔接触不良?

我建议顶层和底层用全链接好,中间层用十字好

多谢

- -过孔向来全连接的飘过。
散热处理什么的。直接在焊盘上开窗就行了。

过孔全连,焊盘桥连。

学习之谢谢

过孔全连,焊盘桥连怎么设置啊?

说法不一,每个公司要求的不一样

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top