在PAD上打许多过孔？

在制作一些功率器件时，往往为了散热，会在PAD上打许多过孔。请问怎样打这些过孔?

一个孔，就当一个焊盘。

那是热焊盘。具体画法：
画一个没有带过孔的焊盘建立封装加入PCB

再在PCB中按器件手册要求打孔、建议孔径在0.3-0.5 MM推荐0.4最好，过大塞孔处理工艺不好做。小了散热会有问题。孔的间距1-2mm

楼上的朋友，请问具体怎样打过孔?

最好的方法就是做封装时直接打孔，免得以后移动元件或者做其它项目，还得打孔。

回复 caiyongsheng 的帖子
请教，如何在做封装时就把热焊盘打上孔?

那个孔，是焊盘，不要想成走线中的孔。

你就复制那个网络的via 就可以，一般是gnd就复制gnd的via  

在layout中 有via on smd这一项

选择你要打孔的网络,select nets,然后右键,add via