邦定IC的制作方法

晕， 我上传了个PDF的。
http://www.eda365.com/viewthread.php?tid=12233&extra=page%3D1&frombbs=1
[ 本帖最后由 yhtonline 于 2008-10-15 09:23 编辑 ]

謝謝二位...
不過,對于第一步制作CSV文件,還是有些不懂?
[ 本帖最后由 stqw1987 于 2008-10-15 14:57 编辑 ]

我咋觉得这是一次赤裸裸的抄袭，更晕的是原作者还坐了板凳

坦言， 此PDF不是我做的, 哇卡卡....

哎呀,太慢了直接用CAD画好了,然后到入PADS的,选择分配好层次,然后再复制到元件编辑那里,让其和元件封装一起,打印时让其显示出来啊,这是我的经验,多实用啊！
支持的顶一下啊,呵呵！

这法子也不错哦

问题有二
1\邦定封装中间的衬底不能成为封装的一部分,也不能赋网络,请问各位怎么解决的?
2\6楼的方法没用过,可否指点！学习一下

哎呀,太慢了

9# zhutou911

9# zhutou911

这法子也不错哦

想请问下，CSV文件中的绑定芯片的引脚坐标是指DIE上的坐标么?

是的，
这个土封装做好生成元件后，如何修改焊盘呢?