微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 求助元件封装制作

求助元件封装制作

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
,最近常做错元件封装,让我觉得很没面子。主要出错的是一些元件使用底视图(脚位朝上)时出错,(我们常做封装多是做顶视图插件脚位向下)。请问有没有好的办法解决这个问题?或者我们将插件元件直接做脚位朝上,再将丝印做到底层,然后再置元件时,将元件放反一层就好,但这样做有个问题是输出元件丝印时,这个丝印有问题,各位高手有没有什么好办法?

”但这样做有个问题是输出元件丝印时,这个丝印有问题“
请问这样做丝印会出现什么问题?

回复2#,因为这样做元件,是反着的,所以,本来应该放顶层的元件,最后要反过来放,放在底层,这样,在输出丝印时,这个丝印就显示在底层,而不是它应该的顶层。您可以试随手做一个元件试试看?

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top