BGA板子

我们公司用的是喷锡的，焊接没有问题啊，我们贵的BGA芯片是专业焊接公司焊地，好像是150人民币/PCS，不过从来没出现焊接问题。

谢谢楼上，但我们现在BGA是较密集的，你们公司BGA大小是多大的?我们现在是0.3MM的焊盘

150一块?
0.3mm的焊盘小了点，在喷锡制作过程中，液态锡在风刀整平时锡会被全部或大部份吹飞，不利于SMT
你制作前和板厂沟通一下就知道了。

但板子现在是做出来了，如果能做出来，是不是就表明没有问题，还请有经验的人指点一二。谢谢！

你们用的是什么型号的BGA阿?0.3?是有点小了！不过表面工艺跟焊接牢不牢固没有直接的关系！我们公司的BGA都是沉金的

建议用沉金,沉金有热风整平,PCB的平整度比较好一些,同时也有利于长时间的存放.
喷漆的比较容易氧化.
沉金工艺要比喷漆贵几百块钱．

沉金要好，介钱高，喷锡没有那么好

那惨了，现在板子做回来了，是喷锡工艺，如果贴上BGA的话，有没有问题了?担心中

我们公司BGA封装的都做OSP工艺，比较实惠。

应该不会有问题，我是一千多个管腿的，都用喷锡的，它要便宜，只要厂家工艺能实现都会选便宜的，只要不是军品。

现在也只有先贴片试下啦，试下效果如何，谢谢大家的回答

osp的更不好焊吧

要防止焊接前氧化，封存好就没问题，一般线间距4的，做喷锡报废率高。

样板回来赶紧上线.
这样就不会被氧化.
有时候其中一两块板放上一周左右就会被氧化了(已拆开包装的话)