急求教：C型焊盘制作

我在PADS LAYOUT中已经将板子画好，因为要过波峰焊，现公司要求插件零件的焊盘做流锡槽，不知道怎么去做，不要说先画铜皮形状然后组合什么的，有什么好办法批量修改。谢谢，在线等

期待有人回答

木有听说过“流锡槽”。你过波峰的板子多大尺寸?

就是焊盘孔环有个缺口

回复 ljdx 的帖子
对过波峰有什么好处?可焊性和可靠性会降低吧?

这个C形，我只知道画圆环，别的就不知道了。

防止连锡的，例如直插的排阵，过波峰焊可能会连锡

在所有DIP器件的封装焊盘上，在某一层，如18层加上一横．
出光绘时单独出一个18层，请ＰＣＢ厂家配合你作蚀刻．

在底層畫一直線銅皮重疊在焊般處，將畫的銅皮屬性放在絲印層。出板出來就是白油蓋住焊盤了，蓋多少你自己可以定。

还是jimmy的方法好，这样做出来的封装layout的时候不会出问题

谢谢大家的回答 ，又学了一招，不过JIMMY说的和做防止连锡的大面积丝印的方法有点像啊。