制作封装时，为什么有的公司会把solder mask做进去，而有些公司不需这样做？

我也想知道，我们公司做封装都没有做这个，看了下朋友公司的，他们公司都做进去了。

有些元器件对焊盘开窗有要求，像53的BGA一样，所有元件都做开窗，方便出gerber

学习了，我们公司就没有做进去！

谢谢三楼的回答！我们一般都没做进封装里，但是照样出GERBER,没什么影响。而有些公司习惯将solder mask做进封装中，并不是选择性的，好像所有器件都这么做的。

pads在出光绘时,可以对阻焊补偿值进行设置,通常为:6-10mil
有些小间距的BGA通常不需补偿或少补偿,可单纯为这个器件设置.
在PCB界面中,选中此器件,右键.然后如下贴进行设置:
pads layout有办法修改阻焊层吗?
http://www.eda365.net:6080/forum.php?mod=viewthread&tid=46813&fromuid=1147

恩，明白了，谢谢大家的帮助！

学习到了