pads电源层需要敷铜吗

刚学这个软件，不太会用，请教一下。
电源层只分配一个网络，那电源层的是要设置成CAM  PLANE还是要设置成split/mixed ?
如果设置成split/mixed在灌注（Flood)完后，为什么没办法在进行敷铜（Copper Pouring) ?敷铜时会出现这么个对话框（Copper pour/copper pour cut can not be plane on split/mixed layer)
还是电源层根本不需要敷铜?

下面的英文意思就已經提示你了呀，CAM  PLANE和split/mixed 是不能敷铜的，因為它本身就是一大塊銅皮
若有綱絡連接至此層，在TOP或BOT走線時，以過孔結束方式即可連接至此層。

好的，谢谢哦

是的

學習了.謝謝~
但是看不到CAM plane 的銅啊.
導出gerber也看不到,老擔心沒有連到或是擔心沒有銅皮.
如何設置,還請高手詳細講下.

不是吧，那如果VCC层要分成几块的话，那怎么分?

CAM  PLANE--不能也不用.
split/mixed ----可以用2D Line分割.然后定義nets.

楼上说的不对

還請賜教.
不然我這算誤人子弟啊.

都在乱扯

天啊！不知道各位同学都是怎么想的　　

SPD可以看到内层铜皮  SPO取消显示

我也想知道

都是些什么人啊?别误导新手了，都不对噢！
对split/mixed层，画铜皮要用drafting toolbar里面的plane area 画！完了用tools里面的pour manager铺铜！
对cam层，我知道的就是只能整平面铺同一个网络，不能分割电影，直接用pour manager铺铜就可以了！
反正不管怎么用，最后的连接性检查电源一定要没有连接性问题，并且完了之后电源层在cam里面一定要有铜皮，不然你的板子就废了噢！

楼上的真是