灌铜问题（灌铜的效果居然和铺铜皮一样，神奇的软件）

大家都知道，灌铜与铺铜皮的区别。
    绘制铜皮表示在电路板上不受规则约束绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线、过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有电源和地两个网络，COPPER工具会毫不犹豫地建立一块实心铜皮将电源和地连在一起，这就有可能造成短路。
    而灌铜比较智能。
现在的问题是，我灌铜以后它并不智能，也像铜皮一样了。我原来都是可以灌铜的，而且都已经投板成功的。唉，不知道是不是哪个设置被不小心点错。大家帮忙看看。先谢谢！

是什么原因呢?烦恼中。

难道要重装软件，天哪！

如果说软件问题，可以打开别的PCB 试下灌铜
   要是还是出现小编的不避开情况，直接安装PCB吧
  如果打开别的PCB灌铜避开 ，说明你是设计不当喽
鉴定完毕！

对于你要灌铜的网络，你查看一下它的规格

确定是参数设计不当，哈哈，多谢两位。网络属性倒是对的，就是不知道哪儿?

小编的问题解决了吗?怎么解决的?

肯定属性参数或设计规则里面有些选项设置的不对！
再要不和谐有问题！
我用了4年了，从来没有碰到这种情况。
如此多的人使用得如此频繁的一个功能出现如此严重的bug，不可能不会在网上热议的，软件开发商为了赚钱不可能不改

神奇的小编

有这事，每次收尾别忘了Verify Design
规则设置里，是不是相邻网络的安全间距设成了0?
或者copper对copper那一项设成了0?

学习了！

学习了