这种镂空的文字效果如何实现？

这个估计你是跟板厂说的

PCB设计完成后,在TOP层放置文字后,重新灌铜.
然后将文字删掉,恢复灌铜就可以实现了

这种事儿怎么能弄在覆铜层呢，太烂了。

重新灌铜就没了。

所以啊，不要重新灌铜啊

不知道pads里的实现是怎么弄，没试过。allegro的话直接在ETCH的top层写文字，然后覆铜。最后删除文字即可以了。

文字可以自己写啊，写成空心的就可以了

直接把文字放在阻焊层，很简单吧

U盘还用有源晶振，太强了，不考虑成本啊?

回复 dsldsldsldsl 的帖子
呵呵，金士顿的。

怪不得金士顿的贵。

回复 jimmy 的帖子
好像不行吧...
放置文字灌铜总是让出一个矩形的区域，删掉文字，矩形区域仍然保留的...

顶下。

咦....可以实现了?