敷铜零散不连续

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是不是小编设置的pad和copper之间的间距过大了?  感觉在pad周围铜都离得很远啊

间距0.3mm，但是这个在LAYER 2，跟TOP BOTTOM层的PAD没关系吧。试了很多次还是没解决。

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在layer2 GND层铺铜  底层什么不连续啊?

蓝色的是LAYER 2 GND层，黄色的为LAYER 3，TOP绿，BOTTOM红，改很多设置还是出现很大的空敷铜。

找出问题了，原来我的器件封装有问题，焊盘的第二栏lnner Layers不为0，因此每个层里都有，敷铜自然绕过去无法连续。谢谢yi2fu！

若将某一层设为GND的话，是不是需要在板子上多打一些过孔，以防止孤立的铜?

敷铜具体用哪种腹痛方法了啊

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  对的  但是如果孤立的铜太小的话 就没必要为了它打孔 可以直接删除 铺铜主要是为了散热 孤立的铜会凝聚热量不利于散热

在板子上多打地过孔，一方面是为了增强地的完整性，使信号有很好的回流路径，提供一个完整的参考平面； 另一方面是有些地方是为了散热  ，利于热量的分散

   这点没注意过，还经常特意去为了多铺点铜去打过孔，学习了