请高手指教 ？图纸中器件封装的选取有些迷糊？

想请问一下，我用的是PADS2007（刚开始学布板，\(^o^)/~），在为器件指定封装的时候，看到库里面有不止一个的封装类型，例如0603的SMD就有4个（详见附件），res是电阻用，CAP是电容用吗?那那个COMMON呢?@是不是一般选哪个都行，只是要根据实际的工艺需求还是有特定的要求呢?@0603的贴片电阻厂家生产出来不会也分普通和MICRO什么之类的吧?@说的有些啰嗦，只是为了讲清楚，各位了解的朋友多讨论呀，先谢过啦

我用的是2007.4，没有后两项，0603指的是通用的0603封装，hd-0603是用于元件密度很高的板子。
其实，你要用lp-viewer看的时候，就会发现0603封装就有很多版本，大概是为了因为不同的元件生产厂生产出来的元件不一样。欢迎高手拍砖。

    那么一般情况下就选择COMMON0603就OK了?