pads封装问题

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢?
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚?一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO220
立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
请高手指点。

请问在做封装时元件引脚用焊盘来做，但那些不是引脚的如安装孔如何做，在钻孔层还是用焊盘做呢?  
RE：我一般都是用焊盘做
如用焊盘做那逻辑封装又如何分配引脚?一个元件可能有几个封装，但可能封装中有引脚数不同如TO2201 立式的3个引脚，卧式的可能4个（带安装孔）这两个封装如何加入PART中。
RE：引脚数不同就不要放同一个PART里了。
如果非要放在一个PART里的话，可以在一个焊盘上叠加一个同样网络的焊盘，逻辑封装中以脚数多的来做。但是不知道这么做有没有啥问题。临时想的办法。

我也在为此问题苦闷，要么是PADS这软件太垃圾了，要么就是没人按正规途径来，
一搜索，所有的人都告诉你用焊盘代替，竟是胡扯...
目前为止，尚没有人解决此问题！