pads封装的困扰

小弟最近在学习封装的制作，比较困惑的是assembly drawing top层的意义，因为看见于争博士做的视频中没说的太清楚（虽然于争博士做的是allegro的，想必也是相通的），希望各位大侠能帮忙解答一下。
         另外的问题是，在pads的种种教程中，特别是kgs出的哪些，基本就是告诉你怎么使用软件，这样看来也算个比较好的教程，但是等到你看到gerber文件的时候，就发现很多东西都没提到，比如丝印层，place bound，等等，都没有提及。
       另外有没有那个兄弟能告诉我一下 各个层次之间的具体大小关系啊，要量化的。不胜感激。

做封装，我们一般就是焊盘的层和丝印的层吧，你说的assembly drawing top我好像没用到哦，好像画板的时候加工艺边才会用到assembly drawing top这个层