PADS 多层板内层分割问题

请教各位DX，
        PADS中，多层板内层假设是电源层，其中有几个电源的话，那我的
电源层选SPLIT还是NO PLANE啊?我知道SPLITE是可以分割电源的，
但是如果我选 NO PLANE的话一样可以画不同的电源灌铜属性外框啊，
那这两种有什么区别呢?

一般来说都是选NO PLANE的

为啥呢?

你只能用split！no plane是整平面专用的，只能铺一个电源，要在同一层分割多个电源你只能用split mixed！

不是，用 NO PLANE我可以画不同的铺铜外框一样可以的。

两种都可用的：split mixed是用plane arer分割不同网络的电源，Cam PLANE则是用很粗的LINE把不同的电源隔开；split mixed做出来是正片，好理解，不容易出错；Cam PLANE做出来是负片，如果其中还有些DIP器件而25层又没设好的话容易导致短路，最好是对这方面理解比较透的人去用，一般用于做地比较多，做电源还是很少的
[ 本帖最后由 sence 于 2008-12-9 14:46 编辑 ]

你好,wendy_flying?用 NO PLANE画不同的铺铜外框,怎么实现?

你这个功能实现了吗

电源层设置成split，做分割比较好！

学习了

学习了，~~~~~~

建议使用NO PLANE
你有多种电源，就画多个pour 灌铜框就可以了。

SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令（PLACE AREA)，可自动移除内层独立焊盘，可走线，可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割，内层分割的智能化较高。
NO PLANEC层：必须使用铺铜的命令(COPPER POUR)，用法同外层线路，不会自动移除独立焊盘，可走线，不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。

两种都可以吧。