封装里要开孔，直接在封装的drill draw里画图形就可以了吧？为何我的这个就不行了呢？

记得以前都是这么干的，唯一的区别就是之前用的是2005 SP2
现在用的是9.2
难道改掉了?

原因好像找到了，是这个原因吗?看样应该是了：

可为何会这样呢，搞不懂PADS的层概念，真复杂，这似乎可以解释2005可以而9.2不可以了，因为9.2在这个颜色矩阵表中的最右边增加了两列：TOP、BOTTOM
现在应该怎么设置?可以在钻孔层生成这些开槽呢?

做成开槽孔的管脚不就行了，简单明了。

不是啦，是“管脚间”开槽！
何况，碰到需要开孔的元件咋办?比如一些带定位孔的轻触按钮，像12*12的一般都带定位孔呢

上一个板子是把开槽做成了禁止布线区，然后出光绘时加载的是keepout
这次觉得这样不太合理，禁止布线与开槽应该分别对待，就画了drill draw，可是怎么办呢?

那就用board outline and cutout 这个按钮来做，出光绘时附带一个加工说明就行了。

但是做封装的时候没有board outline and cutout 啊
最好是做到封装里，比如一些带定位孔的器件须放到封装里的

回复8楼
使用4楼的方法，做pcb decale的时候将安装孔和管脚一样做，但在做part的时候注意将这些管脚设成unused pin就可以了。

非常感谢 一支镜头的距离 兄
都不好意思屡次打扰啦
这样弄...感觉...如果是异形的开孔怎么办?比如椭圆的或者梯形的等不规则孔..