2.4G高速PCB检查

这是群里一个朋友问的，看有没有什么问题，麻烦jimmmy评审一下，周末我请你吃饭哈

晶振下面不要覆铜，也不要放过孔
晶振上面那个电阻（?），不敢说····看看高手的吧
MCU感觉可以往左边移动1mm，这样可以更好一点吧
这板子，我感觉可以画成单面板，这样成本能节约一半

有些地方地线不够粗.GND存在瓶颈

这个插座的1脚的地线通过右边的两个电容后，再通过很细的线(好像是8mil)再通过一个过孔接往底层的地平面
晶振的处理不太完美，电容都没起到更大的作用.( 把两个电容放在晶振上面那个电阻的左右两边, 信号从IC出来经过电阻，电容后再到晶振，EMC效果最好

其他脚没必要用方焊盘吧?
  

线宽突变

吃饭就算了.

    喝酒还差不多

顶个～

路过也顶一个

吃饭喝洒一起啊。

顶个，崇拜jimmy中。

电路虽小  学习咯

有图说话我就懂了！学习中！

接晶振的两个电容地最好强制会芯片的地，退耦电容也没有放到IC的管脚近处。

jimmmy算是高手了！