微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 发现做封装时,若采用铜皮关联焊盘的方式,在布线的时候极不好用!

发现做封装时,若采用铜皮关联焊盘的方式,在布线的时候极不好用!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
虽然铜皮关联上了,看似很OK,但是布线的时候,软件似乎不认为你连到铜皮时就是对的,好像没有给铜皮分配网络或者没有效识别!
你觉得这个功能好用吗?

为了异形焊盘,只能如此

今天下午因为没有将它们桥接起来,审核时被打回来了呢~~
以后都要注意这个问题!

以后注意了

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top