灌铜的解决方法？

多层板是比较好的办法

还是不太清楚,再说细一点好吗?是指盲埋孔吗?

就是增加内层啊
如何你是2层的就变成4层的
内层是地层与电源层

還有就是在本層拉線方式連接，看兩個VIA之間能過多少MILS線就走多少MILS線。

既不加层又不改过孔到铜的距离那就是用稍微粗一点的线连起来

如果用的是负片呢?

负片只是一种显示数据形式而已！不是说负片就不是铜，只有在CAM350中说的负片是没有铜的
只要你想要铺的铜相连就可以了

我知道．我是说　　　　
那这种方法也不行了?最长用最好的方法是什么?　　这是个好问题大家都来参与呀
[ 本帖最后由 tianhao 于 2007-10-19 14:55 编辑 ]

已经解决了，，谢谢大家

楼上的是用什么方法解决的！
说来听一下！

欲知后事如何请听下回分解！

难道是改安全间距了?

其实很简单，把铜皮圆滑处里设成０就行了 　    谢谢各位的关注了

preferences--drafting--min.hatch改为0?