请问copper线宽的粗细在layout中有何影响

在制作封装中，经常会将接地脚与某块铜皮结合，此铜皮是用copper画的，为了精确定位，
1 我通常是将copper的线宽设置成0.0001，然后与接地脚焊盘associate。
2 如果我将copper的线宽改为0.05，然后再与接地脚焊盘associate，
请问， 这两者有何不同?copper的线宽对什么产生了影响?这两种方法做出来的效果一样吗?目前我没发现区别。
在lay板的时候，要画一块铜皮，线宽不同会有什么差异吗?
PS: 我知道如果copper形状需要倒角的话，线宽的粗细会有限制，其他的呢?

坐在沙发上等~~

最好将copper的线宽设置为5mil(不应小于5mil)
有时候会变成网格焊盘，如果HATCH 格点没作更改的话。

    试过了，在layout中copper线宽小于HATCH 栅格的话会出现网格形铜皮。
        ——原来网格铜皮也可以这么设置滴！之前没注意过
   封装中的铜皮倒没有变化，应该是结合焊盘后变成焊盘的缘故。
   嘿嘿，谢谢啦

问题不大，只要得到你想要的铜就可以了。

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HATCH的格点是grid的三倍的话，就是网络铜

学习中。mark

总算搞清楚究竟是啥意思了，当灌铜线线距（即图中的HATCH GRID中的设置）大于灌铜框线宽（也就是灌铜线的线宽）的时候，就出现了网格型铜皮。这样很容易就理解了吧，嘿嘿~~
做了个简单的示意图给大家分享：