怎么在走线上露铜作为测试点用

当CPU和内存都为BGA封装时,它们之间总线的走线等,我想在走线上露一个铜点作为测试用,检修也方便得多...应该怎么做呢?听说是在阻焊层上走线就可以了,我不太明白,高手们可以详细说下吗?谢谢了！

PADS LAYOUT   不是有ADD TEST POINT功能吗

那个就是加测试点的啊

因为如果加测试点怕走线空间太密集不允许，而且这样加测试点会有好多，也不太美观。直接在线上露铜会更方便更好，我看到许多电脑主板就是这样的...

如果不加测试点的话，只有不上绿油了。

嗯,是的.怎么样才可以不上绿油呢?

直接在线上加个贴片焊盘行不呀?

或是在solder层你要增加测试点的地方增加一个你所需要的测试点的形状的2Dline，然后输出CAM时在solder中选中line即可了。

嗯,谢谢,你的方法是对的.后来我是在阻焊层上画铜完成了...