求助：铺铜问题

用的PADS9.0，同一块电路板上的GND，在两个不同的区域，想用两种不同的方式铺铜：一块区域想把元件GND网络的焊盘Flood Over；另一块区域想把元件GND网络的焊盘Diagonal。请问该如何解决，先谢谢了。

解决不了。

在你想Flood Ove的区域画块Copper盖上去，不就可以了嘛。

    我开始也想到这个方法了。不过如果元件很多，这个办法就悲剧了。

你说的“悲剧”是什么意思?
工作量大?
flood over不了?
……

看下图，是一网络的两块铜，覆两次就有两种不同的焊盘连接方式

方法就是先覆一块铜，然后修改焊盘连接方式再覆另一块，我是用PADS2005 SP3

   谢谢，我试试看。

先覆一块铜 设计好Flood Over， 点上外形，点右键，找到FLOOD这个命令，开始灌
另一个地方也是先覆一块铜设计好Diagonal  点上外形，点右键，找到FLOOD这个命令，开始灌

群里还有高手另一种，期待。

学习了，谢谢