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PADS 9.0 阻焊层输出 问题 急!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在输出阻焊层时,除了应该有的pad,hole。会多出部分的VIA孔,由此生产处的PCB部分过孔露铜。
请诸位高手分析下是什么原因,小弟感激涕零!

应该是via type变成test point了,
将红圈处打勾去除试看看

应该是via type变成test point了,
将红圈处打勾去除试看看


没有变成test point,正面输出正常。反面输出异常!

你看看你的文件是不是勾选了VIA


没有勾选,我的整个文件中只有一种Via,但是只有个别几个(5个)在底层的阻焊文件中会出现!

我怀疑是PADS的软件Bug!

既然你已经有答案了,我也没话说了。

只是怀疑啊 !

把你的文件发上来看看……

楼上回答的很清楚了,如果还是有多余的solder mask,那可能就是软件或文件的问题了。
你可以尝试删除那几个有问题的网络或过孔,重新走线。PADS的过孔有时候是会出现过孔的莫名其妙的问题。

eie说的对。

这样的问题我还没遇到过呢。方便把文件传来看看。

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