PADS 9.0 阻焊层输出 问题 急!
时间:10-02
整理:3721RD
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在输出阻焊层时,除了应该有的pad,hole。会多出部分的VIA孔,由此生产处的PCB部分过孔露铜。
请诸位高手分析下是什么原因,小弟感激涕零!
请诸位高手分析下是什么原因,小弟感激涕零!
应该是via type变成test point了,
将红圈处打勾去除试看看
应该是via type变成test point了,
将红圈处打勾去除试看看
没有变成test point,正面输出正常。反面输出异常!
你看看你的文件是不是勾选了VIA
没有勾选,我的整个文件中只有一种Via,但是只有个别几个(5个)在底层的阻焊文件中会出现!
我怀疑是PADS的软件Bug!
既然你已经有答案了,我也没话说了。
只是怀疑啊 !
把你的文件发上来看看……
楼上回答的很清楚了,如果还是有多余的solder mask,那可能就是软件或文件的问题了。
你可以尝试删除那几个有问题的网络或过孔,重新走线。PADS的过孔有时候是会出现过孔的莫名其妙的问题。
eie说的对。
这样的问题我还没遇到过呢。方便把文件传来看看。