QFN 封装腹地问题

小弟请教坛子里的各位大哥，QFN在做封装时，中间的腹地是在做元件封装时直接画铜皮好些还是Layout时画铜皮，如果是LAYOUT时画铜皮该注意些什么?

做成封装好

见上图：中间腹地，要做成封装。画成这样好些，中间打几个地孔~~

请问楼上的朋友，如果是4层版，第一，四层是元件，第二层是地，第三层是电源，那中间那块是打通孔还是1.2层的盲孔好呢?

一般都还是做成封装的比较好
至于那个孔，如果没有什么特殊的要求的话，最好还是打通孔

同意楼上的观点！