在PCB上打上过孔后填满锡孔

想请为各位大大的经验
小弟使用PADS 9.0
这问题已困扰我多年,且又解决不了问题
1.请问在PCB上打上过孔后,经过板厂制作PCB时
    该过孔填满锡孔.(不是所有的过孔都要填满)
在软件上需要怎么设置才能有此功能

做两种
摘定

PADS 9.0 去年中旬刚出的，就已困扰你多年了? 你真是历害！

该过孔填满锡孔.(不是所有的过孔都要填满)
你是要这个过孔填满锡?

以元器件的形式添加你想要双面开窗的孔。VIA好像不能双面开窗，单面开窗可以设置成TSET POINT

补充一下，刚说的有点错误，VIA可以双面开窗，在出gerber的时候选中VIA就可以，但他是所有的VIA开窗，不能单独对个别VIA开窗。

可以针对个别via开窗，选择某个via--》右键，在对话框中勾选"test point"，在出gerber是选中"test points"即可。

    虽然不知道是哪两种 还是谢谢您

如果文字解释上让您误会,是我的不对
但也没几个字让您误会
谢谢您的帮忙

原来如此 原来是我在gerber中 没有选中"test point"
感谢大大的指导

    谢谢大大的指导
我的via开窗,只能上层跟下层 其中单面而已

    是的,via

    建议你不要这样做，填满锡后硬度增加，挠曲时容易崩裂过孔。

VIA 填锡? 是什么目的呢?  只听说VIA 塞绿油。

VIA填锡， 加强通过电流量！