芯片背面需要大面积覆铜，怎么处理？
时间：10-02
整理：3721RD
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请问芯片背面需要大面积覆铜，大家一般都是这么处理的啊?
在元件面的芯片底部中间覆地铜，开窗，打地孔，这样有利于散热，也可不打孔。若打地孔，在非元件面层这一块区域最好也开窗，免得其绿油通过孔浸到元件面。
什么是开窗?
不铺绿油。阻焊开窗。
开窗就是画禁铺啊
开窗就是裸铜
我听的晕呼晕呼的，开窗还是没听明白。