BGA176规则

最近有個新案,用到BAG176封裝的IC,球徑(直徑):0.4+/-0.05mm ,兩點間距e:0.65
    請問,BGA的過孔大小應該設置為多少,還安全間距.
    如果將間距設置為:0.1mm,那走線最粗只能是:0.05mm....
     

有沒那位大蝦說下！~~~

用不着6mil
外两排可以拉出BGA外面打孔。
内两排打盘中孔
板厚不能超1.2mm

层数限六层。