封装制作公差分配要求，有做封装经验的大侠进来

大家好：
每次大家做封装的时候，是不是碰到有些PDF文档描叙的仅是元器件的尺寸，而没有在PCB的尺寸（一般都有提示的：如：land pattern recommendation或者recommended  pad layout for Surface Mount Leadform等，表示就是在PCB上的尺寸大小，这样做封装的时候就按照它表示的大小就可以了），不过要是没有的时候大家是怎么做的呢?
   比如下图1的元件PDF资料：

在制作焊盘的时候，大家是怎么看它的焊盘尺寸（一般PCB上的尺寸比元器件的尺寸要大些），听说都有一个经验值（就是在它标的尺寸上增加一点，好像是20MIL），不知道是不是这样的。
  请问大家是怎么做的，一般增加多少。有没有什么规则。贴片元件和直插件元件都是一样的吗?

主要看贴片的部分,取最大值就可以了.

看事手工贴装还是机器贴装，手工的略多留一些

那就是没有一个统一的规则了吗?

人家不是给你标的清清楚楚吗,按尺寸做就可以了