我是新手，请教几个问题！

各位大虾们，我是新手请教几个问题：
1.我灌铜时已经指定了GND网络，但是铺完铜后没有自动覆盖GND网络的焊盘，请问问题出在哪?
2.我Add Via 都只能在TOP层和BOTTOM层打通孔，如何才能将走线层的GND及电源打通孔和GND和POWER层连接啊，还有在这时如何可以选择用孔径更大的POWERVIA
3.我在安装PADS2007时，已经选择了安装libraries选项，但是我用BGA TOOLBAR再点ADD COMPONENT时所有库（如INTEL,AMD, TI.....）都不显示有元件封装可选为什么
4.我想从参考班上复制器件或网络时（如主芯片和DDR那部分），不让我复制，好像提示说我目标板的层定义和参考板不一样，我目标板只定义了4层，而参考版也是四层板，不过他定义了很多如：SOLDER MASK TOP,PASTE MASK TOP等的层。我一定要和他定义的一样才能拷贝过来吗?还有就是我拷贝过来后所有的网络名都没有了，如果我想和我自己原理图的网表一致，我全部根据我自己原理图的网络重新命名，这样做可以吗?
谢谢！各位大侠们！

1 ：在那个热焊盘（THERMALS）里面设置， 你选择的是NO CONNECT   
2：是不是没有追加过孔的层数? 我也是新手，期待高手的解答ING ！

没有选NO CONNECT啊，而且在Flood & Hatch Option对话框中勾上了Flood over vias 也不行

下面那个ROUTED PAD THERMALS 也要勾上，如果你是对已布线的焊盘FLOOD 的话！