高手们，请问6层PCB板有DGNA，AGND，GND，SGND的地，请问怎么来铺铜

分区域灌铜。
比如模拟区域的AGND与其他GND分开，在模拟电路的区域下面灌铜。

长见识了,谢谢,

那是否要把各个不同的接地连接起来?

肯定要连起来的 你可以用个磁珠把各个地连起来 不过模拟地和数字地处理不好的话影响会很大的

好贴，顶一个！
请问小编，是将BOT或者TOP设置成split/mixed吗?
搜索到这个：
第一次正式布板，遇到这问题还真麻烦。
两层板。bottom层设置成了split/mixed，这层上面用plane area铺了几个电源，而split/mixed层是不能用copper pour的，只好用plane area铺地，但是在铺地的时候就产生错误了。如下：
top层上的地焊盘是直接采取灌铜的。只要bottom层一铺地的话，top层铺好的地的飞线就全部出现了。因为top层的地是没连线直接用copper pour灌的。不知道这是为何?如果bottom层不铺地的话还是没问题的。整了一天了，没整明白，郁闷。
原文地址：http://www.rd3721.com/bbs/dispbbs.asp?BoardID=25&ID=13048
谢谢！

分区域灌铜要根据什么来分的

按地的不同分区就可以把 我觉得是

对于六楼提出的问题，我也遇到过，不过我自己摸索了一下就自己解决了，其实不用把BOTTOM或者TOP设置成split/mixed，就比如你是在第三层铺电源的铜，BOTTOM或者TOP都可以，但是它显示的是第三层的话就不可以，只要你把你COPPER POUR的线画好后CTRL加Q把它设为第三层就可以了。