第一贴，谈点经验。阻焊开窗的oversize-整板与单个零件

客户一个单面板，SMD的0805/0603零件下面走了线。板厂说单面板的阻焊绿油开窗单边最小8mil，会露铜的。
整体修改，在FILE->CAM，solder mask层，edit，options，有个选项over(under) pads size by ____，这里填个值，是双边的。见图一。
图二所示是修改单个零件的，选component，点鼠标右键，弹出菜单里选attribute，设置阻焊的adjust值，可以为正（加大焊盘的阻焊开窗）也可以为负（缩小焊盘的阻焊开窗）。

图一

图二

最终的解决方法是，单面板用双面板的绿油阻焊工艺，单边做4mil。
以前出GERBER的时候，都是PADS的默认值，双边10mil。
上个星期给这个客户设计板子的时候才注意到这个选项。

能具体点吗?是不是指做在PCB上的焊盘比实际的元件管脚大出来的部分?

不是太懂?板厂说单面板的阻焊绿油开窗单边最小8mil，会露铜的。是什么意思啊?

手机板一般只设1MIL的

有用 存起来了 不过我有一点还是比较模糊的是 开窗单边最小8mil 大于8就更好吗? 感觉有点不对 是不是要小于8阿 ?麻烦指导下 谢谢

ding