split/mixed层灌铜的疑问

这是pads自带的例子preview.pcb中split/mixed层灌铜后的截图，中间那个2头园的长条形框，其属性是board cut out,按理说应该是一个挖空的部分，但是为什么使用plane connect后，这个挖空的部分也会出现铜皮?

plane connect?

是啊，在pour  manager中不是有这一项的吗?

我也遇到过这个问题，当时我是在原位置上面再加一个禁止灌铜框来解决的，不知道是不是因为盗版软件的原因所至的。