关于PADS中层定义的几个问题
时间：10-02
整理：3721RD
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1、Assembly Drawing（装配层）是作用是什么?
2、我的板只要两层就够了，所以我把Layer_3~Layer_20在Layer Setup中都Disable了，会不会出什么问题，同时我把Layer_25也Disable了，据说只有四层以上板时才用到这一层，对于为什么这样做我还是不清楚啊。
3、以前用过PROTEL，然后最近转用PADS进行Layout。发现自己对PADS里的KEEPOUT定义十分模煳，准确地说是被PROTEL搅浑了，PADS里KEEPOUT的Restrictions选项里勾选选项后，会对这些选项所描述的内容产生什么影响?
还有，在PROTEL里，KEEPOUT是用于标识布局布线区（至于机械层之内），而PADS里好像不用KEEPOUT也行。
4、一般，实际的布线布局区都会沿着板框内缩50mil。对于PROTEL可以用比机械层内缩50mil的KEEPOUT层完成。但是，对于PADS，比较规范的做法是什么呢?也是用KEEPOUT层在板框附近画出一个宽50mil的保护带吗?还是用其他的方法?
5、CAM plane层和Split/Mixed Plane的作用是什么?
总之，现在对PADS里各个层的定义十分模煳，还望高手解答！ ORZ
2、我的板只要两层就够了，所以我把Layer_3~Layer_20在Layer Setup中都Disable了，会不会出什么问题，同时我把Layer_25也Disable了，据说只有四层以上板时才用到这一层，对于为什么这样做我还是不清楚啊。
3、以前用过PROTEL，然后最近转用PADS进行Layout。发现自己对PADS里的KEEPOUT定义十分模煳，准确地说是被PROTEL搅浑了，PADS里KEEPOUT的Restrictions选项里勾选选项后，会对这些选项所描述的内容产生什么影响?
还有，在PROTEL里，KEEPOUT是用于标识布局布线区（至于机械层之内），而PADS里好像不用KEEPOUT也行。
4、一般，实际的布线布局区都会沿着板框内缩50mil。对于PROTEL可以用比机械层内缩50mil的KEEPOUT层完成。但是，对于PADS，比较规范的做法是什么呢?也是用KEEPOUT层在板框附近画出一个宽50mil的保护带吗?还是用其他的方法?
5、CAM plane层和Split/Mixed Plane的作用是什么?
总之，现在对PADS里各个层的定义十分模煳，还望高手解答！ ORZ
帮你顶起来，期待高手回答
只要你这几层出gerber文件用的不要乱动就好
每层的连线图
silkscreen top/bottom
solder mask top/bottom
paste mask top/bottom)
Layer_25是作负片时才用
现在电脑都很好没必要做负片
Assembly Drawing（装配层）
没用过，推荐你看下http://www.eda365.com/thread-204-1-1.html
里面些出gerber的，看完你就清楚了
1、装配层就是产品的装配图，就是元件的丝印外框和位号之类的。
2、不用DISABLE。出GERBER时，不选上这些层就可以了，就算你disable,出GERBER时你选上还是一样的。而且你在这些层没有设计信息，没必要去disable.
3、PADS用BOARD OUTLINE做板框，KEEPOUT也可以设置禁止布线区。这点与PROTEL是一样。
4、画也行，不画的话，规则设置那里的BOARD与PAD VIA SMD TRACE等就要设置50mil.条条道理通北京/
5、CAM平面层， 负片
SPX混合分割层，正片