为什么无法灌铜?
时间:10-02
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将电源层分配成split/Mix层,分配给5V,3.3V,和1.8V网络,分别绘制灌铜区域,灌铜的时候只有3.3V成功灌铜了,1.8V和5V无法成功灌铜,不知道是什么原因?
呵呵,只画过单面板,双面板还没画过.那个灌铜之前是如何具体设置那个什么网络啊.高手指点!谢谢.
将其他的灌铜优先性设为0,
3.3v的设为1
如图,就可以了
明白了,谢谢!
很好,我也一直不知道怎么弄呢,一直是把最外的电源块画个小缺口,就是不要全部包围上里面的电源块,呵呵,今天终于知道怎么弄了,我刚试了下,很好
选中 里面的 copper , 然后 右键 “Bring to Front ” 就可以啦。 。
最简单的方法
很好,跟强大!~
你们那些图片上的那文字标示是怎么弄上去的嘛,我咱个弄不上去呢,说一哈嘛每次相发个贴都没法整个图片上贴老火的很,
我没有试过、
抓图下来后,用画图软件编辑一下.存盘,上传.即可@
怎么放图片上去、我不会、哪位大侠教教俺、谢谢了。
我也没试过,晚上在看看,现在忙啊