jimmy请进:终端匹配和源端匹配

昨天你发了一份资料给偶。看无之后想问一下
    PDF 档上说，1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
                      以前面试有人考过这样的题目，我直接写了1。0MM 他说错了（我的板很密没办法喽）。现在还找不到准确的答案。到底是多在的距离?

                        2：用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
                         串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
                         匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
                          这是的源端是不是指原理图的输出?。终端是输入?
                      什么是多负载的终端匹配?什么是最远端匹配?

好冷！~~~~~~贴都凉了。

围观小编

这里的源端是指信号源的输入端，在原理图里是输入。终端是输出。

3# 金典
  哈哈。我可要收费的。

  谢谢你哦。

点名拉,点名拉~~~

以前面试有人考过这样的题目?
那个题BGA与相邻元件的距离>?还是与其它贴片元件相互间的距离>?
看不懂你的问题

1：BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；
这是为了防止回流焊的阴影效应，5mm是理想距离。当然因为产品不同，特别是消费电子，有时只能满足0.5mm以上，比如手机。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm，同理。但0.7mm也不尽全对，贴片元件还分IC与小贴片，三极管，二极管之类的距离。而且每一个公司的标准都不一样。
2，第二个问题，你还没这个能力去理解它。姑且理解为始端，就是信号的输入，匹配电阻放在始端，串联始端，并联末端，就是信号的接收端。比如BGA通常为始端。sdram，flash之类的为末端。
最近项目很忙，每天加班加点，回到家都很晚很累，所以好多天没来逛论坛。
以后有急需我解答的问题，欢迎带上KFC来科技园找我。

说的非常好，简单明了

、
老大，你太幽默了。  
    谢谢你精彩的回答

老大，真强！

谢谢分享，学习了

谢谢分享