高速PCB设计准则——减少EMI措施
时间：10-02
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1. 在top和bottom的覆铜区域上每隔1/20波长的距离打孔接地。
2. 减小传输线分布电感，增加分布电容。即减少Z0。
3. 当信号换层时，如果参考平面是GND1和GND2，那么在信号过孔的旁边多打一些GND1-GND2过孔；如果参考平面是电源层和地层，那么在信号过孔的旁边加一些电容。
4. 器件的布局：按照器件的功能和类型、按照电源的类型、按照共地和转换点。
5. 一定要让电源层和地层尽量的接近