高速PCB设计准则——减少串扰的措施

1.         增加平行线之间的间隔，不要走长的平行线；线间距不小于线宽；

2.         如果空间允许，在两条平行线之间加一条地线。

3.         微带线中导线尽量与地平面接近（小于10mil），

4.         在地平面的边沿尽量不要走线

5.         争取做到负载匹配，通过减小反射的方法来减小串扰

6.         如果需要，可以进行自屏蔽

7.         关键信号线布在中间层（上下都是地平面）；切中间层线与线的间隔要大于表层

8.         差分线一定要平行等长。

9.         走线要充分考虑回流路径，不要‘跨越’地平面