实用技巧集锦：allegro 使用技巧（4）

56、内电层分割

• 1、在多电源系统中经常要用到
• 2、在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示
• 3、分割铜皮：add –> line –> 在option面板选择class为anti etch，subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分
• 4、铜皮的分割：edit –> split plane –> create 打开create split palne，选择要分割的层（power）及铜皮的类型 –> 制定每个区域的网络
• 5、全部去高亮：display –> delight –> 选择区域
• 6、去除孤岛：shape –> delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –> 点击option去除孤岛
• 7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层之间要至少相隔一层非介质层
  

57、后处理

• 1、添加测试点
• 2、重新编号，便于装配。在原理图设计时时按照原理图中的位置进行编号的，但是这样在PCB中编号就是乱的。这就需要在PCB中重新编号，然后再反标注到原理图，步骤：Logic –> Auto Rename Refdes –> rename –> more 可以设置重新编号的选项 选择preserve current prefixes即保持当前的编号前缀。
• 3、最好是在布线之前，对元件进行重新编号，否则，如果是在布线完成后再重新编号，可能会带来一些DRC错误。有一些DRC与电气特性是无关的，可能是由编号引起的，这时就可以不管这些DRC错误。
• 4、在原理图中进行反标注：打开原理图工程文件 –> tools –> back annotate –> 选择PCB Editor –> 确定即可
• 5、布线完成后，进行完整的检查，检查可能存在的各种DRC错误
• 6、查看报告：tools –> report或者quick reports –> 最常用的是unconnect pin report；还有查看shape的一些报告，检查动态铜皮的状态，如果有的状态不是smooth就需要到setup –> drawing option中进行更新 –> update to smooth
• 7、shape no net 即没有赋给网络的shape；shape island 检查孤岛；design rules check report
• 8、在setup –> drawing option中可以看到unrouted nets，unplaced symbol，isolate shapes等。这只是一个大致的统计信息。但是要求所有的选项都是绿色的，即都没有错误。
• 9、如果确定所有的设计都没有错误了，推荐进行一次数据库的检查，将错误完全排除掉。步骤：tools –> update DRC –> 选中两个选项 –> check 保证数据库是完整的
  

58、丝印处理（为出光绘做准备）

• 1、生成丝印层是，与电气层没有关系了，所以可以把走线以及覆铜都关闭：display –> color visibility 关掉etch，要留着pin和via，因为调整丝印时需要知道他们的位置。
• 2、在display –> color and visibility –> group选择manufacturing –> 选择autosilk_top和autosilk_bottom 因为丝印信息是在这一层的。不需要选择其它层的silkscreen
• 3、生成丝印：manufacturing –> silkscreen –> 选择那些层的信息放在丝印层，一般要选上package geometry和reference designator –> 点击silkscreen，软件自动生成这个信息
• 4、调整丝印，先在color and visibility中关掉ref des assembly_top和assembly_bottom
• 5、调整字体大小：edit –> change –> 在find面板选中text –> option面板选中line width和text block，不选择text just –> 画框将所有的文字改过来。line width是线宽，text block是字体大小。注意option选项中的subclass不要动，否则修改后，就会把修改结果拷贝到那一层了。
• 6、调整丝印位置：move –> 选择编号进行修改
• 7、加入文字性的说明：add –> text –> 在option中选择manufachuring/autosilk_top ，以及字体的大小，然后点击需要添加的位置，输入即可
  

59、钻孔文件

• 1、钻孔文件是电路板制作厂商数控机床上要用到的文件，后缀为.drl
• 2、设置钻孔文件参数：manufacture –> NC –> NC Parameters –> 设置配置文件（nc_param.txt）存放路径，全部保持默认即可
• 3、产生钻孔文件：manufacture –> NC –> NC drill –> Drilling:如果全部是通孔选择layer pair；如果有埋孔或者盲孔选择（by layering）—> 点击drill就可产生钻孔文件 –> 点击view log查看信息
• 4、注意NC drill命令只处理圆型的钻孔，不处理椭圆形和方形的钻孔，需要单独进行处理：manufacture –> NC –> NC route –> route 可能会产生一些工具选择的警告，可以不必理会。完成后会产生一个.rou文件
• 5、生成钻孔表和钻孔图：display –> color and visibility –> 关闭所有颜色显示，在geometry中单独打开outline，只打开电路板的边框 –> manufacture –> NC –> drill legend 生成钻孔表和钻孔图 –> ok –> 出现一个方框，放上去即可
  

60、出光绘文件
1、出光绘文件：manufacture –> artwork，注意以下几个选项：
    Film Control：
（1）、undefined line width：一般设置为6mil或者8mil
（2）、plot mode：每一层是正片还是负片
（3）、vector based pad behavior：出RS274X格式文件时，一定要选中这个选项，如果不选这个选项，那么出光绘的时候，负片上的焊盘可能会出问题。
    General Parameters：
（1）、Device type：选择Gerber RS274X，可以保证国内绝大多数厂商可以接受
2、在出光绘文件之前可以设定光绘文件的边框（也可以不设置）：setup –> areas –> photoplot outline
3、如果要出顶层丝印信息的光绘文件，需要先把这一层的信息打开：display –> color/visibility –> all invisible 关掉所有。
4、对于顶层丝印层，需要打开以下三个选项：
    geometry：[board geometry]: silkscreen_top [package geometry]: silkscreen_top
    manufacturing：[manufacturing]: autosilk_top
    然后，manufacture –> artwork –> film control –> 在available films中选择TOP，右键add –> 输入这个film的名字（例如silkscreen_top）这样就可以在available films中添加上了这个film，并且里面有刚才选择的三个class/subclass
5、利用相同的方法，在产生底层的丝印
6、添加阻焊层，先在manufacture中添加上soldermask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    stack-up：[pin]: soldermask_top; [via]: soldermask_top
    geometry：[board geometry]: soldermask_top; [package geometry]: soldermask_top
    再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
    同样的办法添加底层阻焊层。
7、添加加焊层，先在manufacture中添加上pastemask_top层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    stack-up：[pin]: pastemask_top; [via]: pastemask_top
    geometry：[board geometry]: 没有; [package geometry]: pastemask_top
    再在soldermask_top右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
    同样的办法添加底层加焊层。
8、添加钻孔表，先在manufacture中添加上drill_drawing层，然后再在display –> color/visibility中选择一个几个class/subclass:
    manufacturing：[manufacturing]: Nclegend-1-4
    geometry：[board geometry]: outline
    再在drill_drawing右键 –> match display 就会让这个film和选择的class/subclass进行匹配了
9、板子需要的底片：
（1）、四个电气层（对于四层板）
（2）、两个丝印层
（3）、顶层阻焊层和底层阻焊层（solder mask）
（4）、顶层加焊层和底层加焊层（paste mask）
（5）、钻孔图形（NC drill lagent）
10、如何在已经设定好的film中修改class/subclass：点击相应的film –> display就可以显示当前匹配好的class/subclass –> 然后再在display中修改 –> 然后再匹配一遍
11、需要对每个film进行设置film option
12、生成光绘文件：film option中select all –> create artwork
13、光绘文件后缀为.art
14、需要提供给PCB厂商的文件：.art、.drl、.rou(钻非圆孔文件)、参数配置文件art_param.txt、钻孔参数文件nc_param.txt